焊接電流的選擇增大焊接電流能提高生產(chǎn)效率。使熔深增大，但電流過大易造成焊縫咬邊和燒穿等缺陷，降低接頭的機械性能。焊接時，焊接電流的選擇可以從以下幾個方面考慮：1）根據(jù)焊條直徑和焊件厚度選擇。焊條直徑越大，焊件越厚，要求焊接電流越大。平焊低碳鋼時，焊接電流I(單位A)與焊條直徑d(單位mm)的關(guān)系式為：I = (35---55)d2）根據(jù)焊接位置的選擇。在焊條直徑一定的情況下,平焊位置要比其它位置焊接時選用的焊接電流大。提問：3、在一塊10毫米厚低碳鋼上，用直徑為3.2毫米的焊條，焊一道平焊縫，應(yīng)采用多大焊接電流？3、電弧電壓的選擇（電弧長度的選擇）電弧電壓的大小是由弧長來決定。電弧長則電壓高，電弧短則電壓低。在焊接過程中應(yīng)采用不超過焊條直徑的短電弧。否則會出現(xiàn)電弧燃燒不穩(wěn)、保護(hù)不好，飛濺大，熔深小，還會使焊縫產(chǎn)生未焊透、咬邊和氣孔等缺陷。

     氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產(chǎn)生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產(chǎn)生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當(dāng)采用未經(jīng)很好烘干的焊條進(jìn)行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現(xiàn)氣孔；直流正接氣孔傾向較��；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產(chǎn)生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數(shù) 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側(cè)各10mm，埋弧自動焊兩側(cè)各20mm內(nèi)，仔細(xì)清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規(guī)定嚴(yán)格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數(shù)，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數(shù)選擇不當(dāng)，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產(chǎn)生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產(chǎn)生原因 主要是由于焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當(dāng) 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產(chǎn)生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象叫未焊透。 1、 產(chǎn)生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過��；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現(xiàn)象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達(dá)性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認(rèn)真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分叫未熔合。 1、 產(chǎn)生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

    電焊手工電弧焊選擇焊接電流需考慮的因素很多，但主要是焊條直徑；焊接位置；焊道層次20、手工電弧焊常用坡口的基本形式有I形；V形；雙V形；雙Y形；雙U形坡口帶鐺邊21、焊接裂紋具有尖銳的缺口和大的長寬比特點。22、預(yù)熱的目的是降低冷卻速度，改善應(yīng)力狀況。23、堿性焊條的熔渣具有較強的脫硫、脫磷能力。24、焊后立即將焊件的全部（或局部）進(jìn)行加熱或保溫，緩冷的工藝措施叫 后熱，它能使焊接接頭中的氫有效的逸出，所以是反防止延遲裂紋的重要措施。25、焊接時，溶池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。26、焊后殘留在焊縫中的溶渣叫夾渣。27、壓在焊芯表面上崗的涂料層叫藥皮。